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高级PCB-EMC设计

【时间地点】2021年3月25-26日   北京 | 2021年5月14-15日   深圳
2021年6月04-05日   上海 | 2021年10月22-23日 深圳
【培训讲师】郑军奇
【参加对象】从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师。
【参加费用】¥4280元/人 (含资料费、午餐、茶点、发票)

【会务组织】鲲鹏培训网培训中心-深圳市鲲鹏企业培训咨询有限公司

【联系电话】 0755-61351163   刘先生   陈小姐

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【温馨提示】本课程可提供到企业内部培训,欢迎来电预约!

高级PCB-EMC设计(郑军奇)课程介绍:

课程背景
 如何从PCB布局上来考虑EMC问题?
 如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式,连接位置?
 如何从单板设计之初就解决辐射发射(RE)、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题?
 如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群(EFT)、传导敏感度(CS)等后期认证测试遇到的EMS问题?
 如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题?而不是事后弥补,增加更多设计与产品成本?
 如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件,在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题?
 如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割,单点连接还是多点连接?
 如何从PCB设计的过程中控制EMC问题,如时钟走线、电源走线以及接口走线控制,而不是在PCB完成后,出现EMC有问题再来费时费精力整改?

课程大纲
(一) PCB EMC分析理论基础

 EMC测试与PCB EMC设计的关系
 PCB EMC设计必备理论
(二) PCB的接地设计及浮地与隔离设计
 接地的意义
 EMI与抗扰度接地有何不同?
 为什么单点接地与多点接地不能指导实际?
 如何设计PCB的接地
 如何选择接地点
 如何设计金属外壳产品的接地?
 金属外壳对EMC的影响实质
 如何设计非金属外壳的接地?
 什么是浮地
 浮地的真正EMC意义
 浮地设备如何设计EMC
 隔离的真正EMC意义
相关案例分析
 .案例:变压器屏蔽案例
 .案例:旁路电容的作用
 .案例:光耦两端的数字地与模拟地如何接 ?
 .案例:信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响
   .案例:PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
(三) PCB EMC设计分析
 PCB的EMC性能与关键元器件位置
 PCB的内部耦合与外部耦合
•干扰在PCB内部如何传递
•PCB中电路受干扰的机理
•PCB如何与外界产生电磁耦合
 PCB中工作地线 或 地平面设计
•地线/地平面
•地线.地平面与阻抗
•地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度)
•如何设计地平面
•地平面设计案例分析
 如何防止PCB中信号线之间的串扰
•串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度)
•哪些地方需要防止串扰?
•串扰如何防止?
•防止串扰手段与传输线的影响
 数模混合电路设计
•数模混合电路设计原理
•数字信号干扰模拟信号的几种模式
•数字信号与模拟信号的处理方式
•数字电源与模拟电源的处理方式
•数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义?
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地?
不分地是如何处理数模之间的相互干扰
•数模混合电路设计案例
 PCB板中的去耦、旁路设计方法
•去耦、旁路的意义
•去耦、旁路的设计方法
•去耦、旁路设计与产品系统EMC性能
•去耦案例分析
相关案例分析:
 案例:PCB布线不当造成ESD问题
 案例:PCB中多了一平方厘米的地层铜
 案例:PCB中铺“地”要避免耦合
 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
(四) PCB基本EMC元件选择与应用
 常用EMC滤波器件工作原理
电容、电感、磁珠特性
共模电感、磁环特性
 电源端口滤波电路如何设计
电感电容位置如何放置?
如何确定电感电容值?
如何确定单极滤波还是多级滤波
 TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性
 接口的滤波与防浪涌/ESD设计
 如何将元器件与自己设计的电路结合
 如何选择抑制器件的参数
相关案例分析:
 案例:滤波器件是否越多越好
 案例:金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败
 案例:浪涌保护设计要注意“协调”
 案例:防雷电路的设计及元件选择应慎重
 案例:浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题

(五) 问题解答与现场分析
 课间休息问题解答
 客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析
老师介绍
郑军奇
知名EMC专家,EMC高级顾问,长期从事EMC理论与工程研究,具备丰富的EMC实践和工程经验。专注于各类医疗、民用、工业用、军用、汽车零部件产品的EMC标准、EMC测试设备、产品EMC设计方法、EMC测试方法、EMC诊断方法、EMC整改方法的研究。发表EMC相关论文数篇,拥有多项EMC专利。对于产品EMC设计方法的研究具有较深的造诣,研究成果涉及PCB、滤波、接地、屏蔽、接口电路等各个方面。如:
《结构EMC设计》 ,《接口电路EMC设计》 ,《 PCB EMC设计指导书》,《产品接地设计指导书》,《开关电源EMI设计》,《产品ESD保护设计》,《防护电路设计》,《 RF电路端口的ESD保护研究》,《开关电源电源端口滤波电路设计》,《手机.无线通信设备的EMC设计》,《通信设备EMC设计》,《工业控制产品EMC设计》,《便携式医疗.家用电器EMC设计》等 。

他是“EMC设计风险评估法”的创始人,“风险评估法”首次将产品的EMC设计提升到了方法论阶段,被广大企业的研发部门所采纳。他又是专业的EMC讲师,数百场的EMC讲课经验,受到企业与学员的高度评价,是中国EMC工程应用领域领跑者。同时,他也是:中国电子标准协会特邀EMC专家、讲师; 全国电磁兼容标准化技术委员会 委员;   全国无线电干扰与标准化技术委员会 委员,副秘书长;   中国高科技产业化研究会信号处理专家委员会 委员;   工信部国家信息技术紧缺人才认证(NITE)讲师。   

出版EMC专著有:   《电磁兼容(EMC)测试与案例分析》2006年   《产品EMC设计风险评估(分析)法》2008年   《电磁兼容(EMC)测试与案例分析 第二版》2010年


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